磁懸浮晶圓轉台
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技術難點：九自由度磁懸浮控制、金屬屏蔽感測技術
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技術積累：磁懸浮人工心臟感測技術、衛星姿態控制磁懸浮動量球技術
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研發速度：3個月完成研發、6個月量產
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行業地位：全自主研發，國際專利，全球唯一自由供應商，可依半導體製程需求客製化
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打破美國競品公司禁運
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打破競品公司數十年商業壟斷
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打破競品公司技術壟斷
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開拓應用：旋轉及高潔淨場域，如晶圓熱處理、沉積、鍍膜、旋塗與電鍍等
- 應用場景：滿足半導體嚴苛工藝需求
- 應用一：快速熱處理
競品：美國應材獨家
- 應用二：DPN
競品：美國應材
- 應用三：單片晶圓清洗
競品：某瑞士公司獨家
- 應用四：MoCVD
無競品
