磁懸浮晶圓轉台 技術難點:九自由度磁懸浮控制、金屬屏蔽感測技術 技術積累:磁懸浮人工心臟感測技術、衛星姿態控制磁懸浮動量球技術 研發速度:3個月完成研發、6個月量產 行業地位:全自主研發,國際專利,全球唯一自由供應商,可依半導體製程需求客製化 打破美國競品公司禁運 打破競品公司數十年商業壟斷 打破競品公司技術壟斷 開拓應用:旋轉及高潔淨場域,如晶圓熱處理、沉積、鍍膜、旋塗與電鍍等 應用場景:滿足半導體嚴苛工藝需求 應用一:快速熱處理 競品:美國應材獨家 應用二:DPN 競品:美國應材 應用三:單片晶圓清洗 競品:某瑞士公司獨家 應用四:MoCVD 無競品 生物製藥泵送/攪拌